Sie verantworten Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten mittels Sputtern und Aufdampfen in der Dünnschichttechnik.

Ihre Aufgaben

Verantwortung für Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten (Sputtern, Aufdampfen)
Gewährleistung von Stabilität und Reproduzierbarkeit der Abscheideprozesse
Entwicklung neuer und Verbesserung bestehender Prozesse
Messtechnische Beurteilung der Schichteigenschaften
Mitarbeit bei Beschaffung und Inbetriebnahme neuer Anlagen inkl. Dokumentation
Planung und Leitung von internen und Kundenprojekten
Schulung von Produktionsmitarbeitenden

Was Sie mitbringen

Abschluss FH/Universität (Bachelor/Master) in Mikrosystemtechnik, Physik, Ingenieurwesen oder vergleichbar
Alternativ technische Ausbildung mit mehrjähriger einschlägiger Berufserfahrung
Kenntnisse in Vakuumtechnik und Vakuumanlagen
Hands-on Erfahrung mit Vakuumanlagen zur Schichtabscheidung
Kenntnisse in PVD (Sputtern, Verdampfen)
Kenntnisse in Dünnschicht- bzw. Halbleitertechnologie
Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Rahmenbedingungen

Pensum: 80–100 %
Arbeitsmodell: Vor Ort
Option auf Festanstellung nach dem Einsatz, wenn beide Seiten wollen

Was Sie erwartet

Pensum 80-100%
3–6 Monate Interim, dann Festanstellung

Technologien

PVD
Sputtern
Aufdampfen
Vakuumtechnik

So bewerben Sie sich

Sie bewerben sich mit Ihrem Try&Hire-Profil: Lebenslauf hochladen, Angaben prüfen, Eckdaten und Verfügbarkeit eintragen. Ein kurzes Vorstellungsvideo ist freiwillig, hilft aber. Unser Team meldet sich, wenn Ihr Profil zum Einsatz passt.

Prozessingenieur Metallisierung/Vakuumabscheidung Dringend