Sie verantworten Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten mittels Sputtern und Aufdampfen in der Dünnschichttechnik.

Vos tâches

Verantwortung für Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten (Sputtern, Aufdampfen)
Gewährleistung von Stabilität und Reproduzierbarkeit der Abscheideprozesse
Entwicklung neuer und Verbesserung bestehender Prozesse
Messtechnische Beurteilung der Schichteigenschaften
Mitarbeit bei Beschaffung und Inbetriebnahme neuer Anlagen inkl. Dokumentation
Planung und Leitung von internen und Kundenprojekten
Schulung von Produktionsmitarbeitenden

Ce que vous apportez

Abschluss FH/Universität (Bachelor/Master) in Mikrosystemtechnik, Physik, Ingenieurwesen oder vergleichbar
Alternativ technische Ausbildung mit mehrjähriger einschlägiger Berufserfahrung
Kenntnisse in Vakuumtechnik und Vakuumanlagen
Hands-on Erfahrung mit Vakuumanlagen zur Schichtabscheidung
Kenntnisse in PVD (Sputtern, Verdampfen)
Kenntnisse in Dünnschicht- bzw. Halbleitertechnologie
Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Conditions

Taux d'activité: 80–100 %
Modèle de travail: Sur site
Option d'engagement fixe après la mission, si les deux parties le souhaitent

Ce qui vous attend

Pensum 80-100%
3–6 Monate Interim, dann Festanstellung

Technologies

PVD
Sputtern
Aufdampfen
Vakuumtechnik

Comment postuler

Vous postulez avec votre profil Try&Hire : téléchargez votre CV, vérifiez les informations, indiquez les données clés et votre disponibilité. Une courte vidéo de présentation est facultative, mais elle aide. Notre équipe vous contacte si votre profil correspond à la mission.

Prozessingenieur Metallisierung/Vakuumabscheidung Urgent